Produkte
Weicon

2-Komponenten Epoxydharz-Reparaturmasse

115 g Dose, knetbar Weicon Repair-Stick Kupfer 
Artikelnummer: 1165980Lieferantennummer: 10006609EAN: 4024596000356

VPE (Verpackung): 12 StückAusgabe: ​​ 1 StückPaketfähig
kurzfristig beschaffbar

Beschreibung
WEICON Repair Stick Kupfer eignet sich für sehr schnelle Reparaturen und Ausbesserungen von Rissen, Leckagen und Undichtigkeiten. Das Epoxidharz-System hat eine sehr schnelle Verarbeitungszeit von nur drei Minuten und kann auch auf feuchten und nassen Flächen eingesetzt werden. Mit dem Stick lassen sich Rohre und Rohrbögen, Fittings und Flansche, Kupferrinnen und -bleche, Wassererhitzer, Wassertanks, Warm- und Kaltwasserleitungen und Gefrier- und Klimaanlagen schnell und unkompliziert reparieren und ausbessern. WEICON Repair Stick Kupfer kann im Behälter- und Apparatebau, in der Lebensmittel-, Kosmetik- und Pharmaindustrie und in vielen anderen Bereichen zum Einsatz kommen. · Achtung H315 - Verursacht Hautreizungen. H317 - Kann allergische Hautreaktionen verursachen. H319 - Verursacht schwere Augenreizung. H410 - Sehr giftig für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung.en mit langfristiger Wirkung.
Spezifikationen
Basis
Epoxid
Baustoffklasse|DIN 4102
B2
Bauteiltemperatur
>3 °C über Taupunkt
Dichte der Mischung
1,9 g/cm³
Druckfestigkeit|DIN EN ISO 604
55.0 MPa
Durchgangswiderstand|DIN EN 62631-3-1
ca. 5·10¹¹ Ω·m
Durchschlagsfestigkeit|DIN EN 60455-3-8
3,0 kV/mm
Elektrischer Widerstand|ASTM D 257
5 Ω·cm
Endhärte|(100 % der Festigkeit)
24 Std.
Farbe
kupfer
Farbe nach der Aushärtung
kupfer
Füllstoff
Kupfer
Haftfestigkeit|DIN EN ISO 4624
7.0 MPa
Handfestigkeit|(35 % der Festigkeit)
10 Min.
Härte (Shore D)|DIN ISO 7619
82±3
Konsistenz
Knetmasse
Mechanisch belastbar nach|(80 % der Festigkeit)
60 Min.
Mischungsverhältnis nach Gewicht
1:1
Schrumpf
<1,0 %
Spaltüberbrückung bis max.
15 mm
Temperaturbeständigkeit
-50 °C bis +120 °C kurzz. bis +150 °C
Topfzeit|bei 20 °C, 10 g Ansatz
4-5 Min.
Verarbeitungstemperatur
+15 °C bis +40 °C °C
Verkaufsgebinde
Kartusche
Wärmeleitfähigkeit|DIN EN ISO 22007-4
0.7 W/m·K
magnetisch
nein
relative Luftfeuchtigkeit
< 85 %