Montagepasta g wit, thermisch geleidend OKS 1103

Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung. Hohe Wärmeleitfähigkeit, 20mal besser als an Luft. Elektrisch isolierend. Kein Austrocknen, Verhärten oder Ausbluten. Zur thermischen Kopplung elektronischer Bauteile wie Sensoren, Sonden, Dioden, Transistoren etc. an Kühlbleche.